DIP25 IPM特别和特点

• 应用简单，完全兼容进口品牌，直接替换，节省研发投入；

• 采用塑料做热接口，提高性价比和绝缘电压；而且温升特性更好；
  -IGBT芯片裕量更大，九游品牌产品IGBT晶圆比竞品大15%。
  -引线框架更厚，铜厚达到0.5mm，比竞品高20%。
  -采用更大吨位的模压机提高接触面平整度。

• 内置SOI工艺的HVIC, 保护功能完善；
  -采用英飞凌驱动IC，代表目前业界最先进的驱动控制水平。
  -自带死区控制，且短路保护时同时关断6个IGBT，安全性高。

• 测试数据齐全，市场应用成熟；
  -除晶圆流片和封装测试外，九游品牌对每颗出厂产品进行全检，确保产品品质。
  -高短路耐量，每一颗都通过10uS短路测试（400V/15V/150℃）。

• 产品系列齐全，便于客户拓展功率段；
  -该封装包含6A、15A、24A和35A四款产品，便于客户选择。
  -35A产品采用DBC工艺，进一步降低热阻。